从 ddR2 到 ddR5,澜起科技始终在内存接口芯片技术的发展浪潮中勇立潮头。在 ddR2 时代,其研发的芯片凭借低功耗的显着优势,成功吸引了英特尔的目光,为公司的发展赢得了关键的契机。进入 ddR3 和 ddR4 时代,澜起科技持续加大研发投入,不断优化芯片性能,提升数据传输的稳定性和速度 。
在 ddR4 阶段,澜起科技更是凭借其创新的全缓冲 “1+9” 架构,在行业内脱颖而出。这一架构最终被 JEdcE 国际标准采纳,成为国际通用的 ddR4 LRdI 标准设计 。这不仅是对澜起科技技术实力的高度认可,更使得公司在 ddR4 内存接口芯片市场逐步确立了领先地位,市场份额不断扩大。
随着内存技术向 ddR5 时代迈进,澜起科技再次展现出强大的技术研发实力。2021 年第四季度,公司率先实现 ddR5 产品量产,成为全球唯二能提供 ddR5 内存接口及模组配套芯片全套解决方案的供应商 。此后,澜起科技不断迭代升级 ddR5 内存接口芯片,2024 年初推出的 ddR5 第四子代 Rcd 芯片已送样主要内存厂商 。其研发的第二代内存接口芯片套件(Rcd 和 db),数据传输速率更是提升至
t\/s,相比第一代产品性能提升了约 45% ,为数据中心及高性能计算等对内存带宽要求极高的应用场景提供了强有力的支持。
产品线的拓展与创新
除了在内存接口芯片领域持续深耕,澜起科技还积极拓展产品线,不断推出创新产品,以适应市场的多元化需求,推动公司业务的多元化发展。
在 pcIe Retir 芯片领域,澜起科技凭借自研核心底层 Serdes Ip 技术优势,紧跟协议升级步伐,取得了显着的成绩。公司成功研发出 pcIe 4.0 Retir 芯片,成为全球能够量产这款芯片的三家公司之一 ,填补了国内相关市场的空白。2023 年 1 月,其 pcIe 5.0 \/cxL 2.0 Retir 芯片成功实现量产,又成为全球第二家量产该芯片的公司 。2024 年,澜起科技更是推出了 pcIe 6.x\/cxL 3.x Retir 芯片 88Rt,并已向客户交付样品 。这款芯片支持 16 通道数据传输,速率高达 64Gt\/s,相较于 pcIe 5.0 标准,数据传输能力翻倍 ,有效解决了数据中心数据高速、远距离传输时信号时序不齐、损耗严重、完整性差等问题,为 AI 服务器、NV SSd、Riser 卡等典型应用场景提供了高性能的互连解决方案,进一步巩固了公司在数据传输领域的技术地位。
在 cxL 技术领域,澜起科技同样展现出了强大的创新能力。2022 年 5 月,公司发布了全球首款 cxL 内存扩展控制器芯片 (xc) ,这款芯片可为 cpU 及基于 cxL 协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案,实现 cpU 与各 cxL 设备之间的内存共享,在大幅提升系统性能的同时,显着降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本 。目前,xc 芯片已率先列入 cxL 官网的合规供应商清单,并已有首批出货 ,随着下游厂商对其性能的认可和应用的推广,有望在未来为公司带来新的业绩增长点。
此外,澜起科技还在内存模组配套芯片、时钟驱动器 (cKd) 芯片等领域积极布局。与合作伙伴共同研发的 ddR5 内存模组配套芯片已实现量产出货,满足了 ddR5 内存模组对串行检测集线器 (Spd)、温度传感器 (tS) 以及电源管理芯片 (pIc) 的需求 。发布的业界首款 ddR5 第一子代时钟驱动器 (cKd) 工程样片,支持数据速率高达 6400t\/S,并具备低功耗管理模式 ,在 AI pc 对更高带宽内存需求日益增长的背景下,cKd 芯片将在其中发挥更加重要的作用。
市场表现与未来展望
财务数据与市场表现
近年来,澜起科技的财务数据展现出其强劲的发展态势和市场竞争力。2024 年,公司预计实现营业收入约 36.39 亿元,较上年同期增长约 59.20%,其中互连类芯片产品线销售收入约 33.49 亿元,较上年同期增长约 53.31% ;归属于母公司所有者的净利润 13.78 亿元 - 14.38 亿元,较上年同期增长 205.62% - 218.93% ,营收和净利润均创公司历史新高。从单季度数据来看,2024 年第四季度表现尤为亮眼,预计实现营业收入约 10.68 亿元,归母净利润 4.00 亿元 - 4.60 亿元,扣非净利润 3.50 亿元 - 4.10 亿元 ,各项关键指标均创单季度历史新高,且互连类芯片销售收入、归母净利润、扣非净利润实现连续七个季度环比增长 。
在市场表现方面,澜起科技登陆科创板后,其股价走势和市值变化备受关注。尽管期间受到市场波动、行业竞争等多种因素影响,股价有所起伏,但随着公司技术实力的不断增强、产品市场份额的逐步扩大以及财务业绩的持续向好,公司市值总体呈现稳步上升的趋势。截至 2024 年,澜起科技凭借其在内存接口芯片、pcIe Retir 芯片等领域的领先地位和卓越的创新能力,在资本市场上获得了较高的认可,市值稳定在较高水平,成为了科创板半导体板块的重要代表企业之一。
行业前景与发展趋势
随着云计算、人工智能等新兴技术的迅猛发展,半导体行业迎来了前所未有的发展机遇,澜起科技作为行业内的佼佼者,也将从中受益并面临新的挑战与机遇。
在云计算领域,随着全球数字化转型的加速推进,企业对云计算服务的需求持续增长,数据中心的规模不断扩大。这使得对高性能内存接口芯片和高速互连芯片的需求呈现爆发式增长。澜起科技的内存接口芯片作为数据中心内存模组的核心器件,其性能的优劣直接影响着数据中心的运行效率和稳定性。随着 ddR5 内存技术的普及和后续 ddR6 等新一代内存技术的研发推进,澜起科技凭借在内存接口芯片领域的深厚技术积累和持续创新能力,有望进一步扩大市场份额,巩固其在该领域的领先地位。
人工智能的发展更是为澜起科技带来了广阔的市场空间。人工智能大模型的训练和应用、AI pc、智能汽车、机器人等领域的快速崛起,对算力和数据传输提出了极高的要求。澜起科技的多款高速互连芯片产品,如 Rcd\/db、pcIe Retir、xc 芯片等,可有效提升系统的 “运力”,满足人工智能时代对高速、稳定数据传输的需求 。例如,在 AI 服务器中,一台典型的配置 8 块 GpU 的主流 AI 服务器需要 8 至 16 颗 pcIe Retir 芯片 ,随着 AI 服务器市场的快速增长,pcIe Retir 芯片的市场空间也将随之不断扩大。
未来,澜起科技将继续加大在技术创新方面的投入,紧跟行业发展趋势,提前布局下一代芯片技术。在内存接口芯片领域,持续优化 ddR5 芯片性能,积极研发 ddR6 相关技术;在 pcIe Retir 芯片方面,加快推进 pcIe 7.0 Retir 芯片的研发进程,不断提升芯片的性能和数据传输速率,以满足市场对更高性能互连芯片的需求 。同时,公司还将积极拓展市场,加强与国内外客户的合作,进一步提升产品的市场占有率。在巩固现有数据中心、服务器市场的基础上,积极开拓智能汽车、物联网等新兴应用领域,实现公司业务的多元化发展,为公司的长期稳定发展奠定坚实的基础。